Số lớp mạch

1 - 32 Lớp

Số lớp đồng trên mạch

Kiểm soát trở kháng

Khả dụng cho mạch 4 - 32 Lớp

Xin vui lòng liên hệ để được tư vấn!

Vật liệu

FR4

Tấm vật liệu chất lượng cao từ các nhà sản xuất Nan Ya, KB, Shengyi...

Mạch Nhôm

Mạch lõi tản nhiệt nhôm 1 lớp

Mạch Đồng

Mạch lõi tản nhiệt đồng 1 lớp với diện tích tiếp xúc lõi tản nhiệt (≥ 1 x 1 mm)

Mạch RF

Các mạch RF độ dày đồng 1oz làm từ vật liệu Rogers và PTFE

Các mạch với thông số đặc biệt xin vui lòng liên hệ để được tư vấn!

Hằng số điện môi mạch FR-4

4.5 (với mạch 2 lớp)

7628 Prepreg 4.4

3313 Perpreg 4.1

2116 Perpreg 4.16

Kích thước mạch tối đa 

Vật liệu FR4: 670 x 600 mm

Vật liệu Rogers/PTFE: 590 x 438 mm

Phíp nhôm: 602 x 506 mm

Phíp đồng: 480 x 286 mm

Giới hạn kích thước mạch trên áp dụng với các bo mạch PCB độ dày ≥ 0.8 mm.

Mạch FR4 mỏng hơn: 500 x 600 mm

Mạch 2 lớp FR4 có thể đạt kích thước tối đa 1020 x 600 mm (Xin vui lòng liên hệ để được tư vấn các TH đặc biệt)

Kích thước mạch tối thiểu

Thông thường: 3 x 3 mm

Các mạch có mạ nửa lỗ hoặc mạ viền (Castellated / Plated Edges): 10 × 10 mm

Giới hạn bên áp dụng với các mạch có độ dày ≥ 0.6 mm. Các mạch có độ dày mỏng hơn xin vui lòng liên hệ tư vấn. 

Các mạch kích thước nhỏ nên ghép tấm để dễ gia công và tránh sai xót xảy ra.

Sai số kích thước

± 0.1 mm

Độ chính xác gia công trong khoảng ± 0.1 mm,  ± 0.2 mm đối với phay CNC, và ± 0.4 mm đối với phay rãnh chữ V (V - scoring)

Độ dày mạch

0.4 - 4.5 mm

Độ dày đối với mạch FR4: 0.4/ 0.6/ 0.8/ 1.0/ 1.2/ 1.6/ 2.0/ 2.5 mm và dày hơn đối với các mạch từ 12 lớp trở lên.

Các mạch yêu cầu đặc biệt xin vui lòng liên hệ để được tư vấn.

Sai số độ dày mạch

Đối với mạch độ dày ≥ 1.0mm: ± 10%

Đối với mạch độ dày < 1.0mm: ± 0.1 mm

Ví dụ:

Mạch dày 1.6 mm sai số sẽ là ± 0.16 mm. Như vậy độ dày mạch sẽ nằm trong khoảng 1.44 - 1.76 mm

Mạch dày 0.8 mm kích thước thực tế sẽ trong khoảng 0.7 - 0.9 mm

Độ dày đồng lớp mạch ngoài cùng

1oz / 2oz (35 μm / 70 μm) 

Độ dày đồng các lớp mạch ngoài cùng thường sẽ là 1oz hoặc 2oz. 

Trong trường hợp quý khách có yêu cầu độ dày đặc biệt xin vui lòng liên hệ để được tư vấn và báo giá.

0.5 oz / 1oz / 2oz (17.5μm / 35μm / 70μm)

Độ dày lớp mạch bên trong thường sẽ là 0.5 oz. Nếu quý khách có yêu cầu đặc biệt xin vui lòng cung cấp bảng thông số cấu trúc các lớp mạch (PCB Stack-up) khi đặt hàng.

Sơn phủ (Soldermask)

Xanh lá, Tím, Đỏ, Vàng, Xanh nước biển, Trắng, và Đen

Sử dụng loại sơn phủ LPI (Liquid Photo Imageable)

Mạ

Mạ thiếc có chì, không chì (HASL with Lead/ Lead-Free), Mạ vàng ENIG, Mạ OSP

Mạch FR4 có 4 lựa chọn kiểu mạ gồm mạ thiếc có chì/không chì, mạ vàng, mạ OSP. Các mạch cao tần RF và mạch từ 6 lớp trở lên sẽ chỉ mặc định là mạ vàng.

Các mạch nhôm sẽ được mạ thiếc.

Các mạch đồng, mạch gỗ FR1, mạch CEM sẽ chỉ mạ OSP.

Đường kính lỗ khoan (Drill Diameter)

Mạch 1 lớp: 0.3 - 6.3 mm

Mạch 2 lớp: 0.15 - 6.3 mm

Mạch nhiều lớp: 0.15 - 6.3 mm

Các lỗ với đường kính ≥ 6.3 mm sẽ được phay CNC từ lỗ khoan nhỏ hơn

Kích thước lỗ khoan nên để từ 0.3 mm, tối thiểu cho mạch 2 và nhiều lớp là 0.15 mm (sẽ bị thu phí đắt hơn)

Đường kinh lỗ khoan tối thiếu đối với mạch nhôm là 0.65 mm, và đối với mạch đồng là 1.0 mm

Sai số kích thước lỗ (Đã mạ - Plated)

Xuyên lỗ (Through-holes): +0.13/ -0.08 mm

Press-fit holes: ± 0.05 mm (Chỉ với mạch nhiều lớp mạ vàng và có chú thích cụ thể)

Ví dụ đường kính lỗ trên thiết kế là 0.6 mm thì sau khi hoàn thiện đường kính thực tế sẽ trong khoảng 0.52 - 0.73 mm

Sai số kích thước lỗ (Không mạ Non-Plated)

± 0.2 mm

Ví dụ trên thiết kế kích thước lỗ là 1.0 mm (Non-plated) thì thực tế sẽ trong khoảng 0.8 mm - 1.2 mm.

Độ dày lớp mạ xuyên lỗ

Trung bình 18 μm

Blind/Buried Vias

Có hỗ trợ

Các mạch thông thường sẽ mặc định không hỗ trợ làm các loại lỗ Via này.

Trong trường hợp thiết kế của bạn có Blind/Buried Via hãy ghi chú khi gửi file cho chúng tôi hoặc liên hệ trực tiếp để được tư vấn và báo giá

Kích thước lỗ Via (Via Hole Size)/ Đường kính lỗ Via (Via Diameter) tối thiểu

0.15mm / 0.25mm

Mạch 1 lớp: 0.3 mm/ 0.5mm

Mạch 2 lớp: 0.15 mm/ 0.25 mm

Mạch nhiều lớp: 0.15 mm/ 0.25mm

Lưu ý: nên để kích thước lỗ Via tối thiểu là 0.2 mm; các trường hợp nhỏ hơn sẽ bị tính phụ phí. Đường kính lỗ Via nên để lớn hơn kích thước lỗ Via 0.1 mm (0.15 mm là tốt nhất).

Kích thước lỗ không mạ (Non-plated hole) tối thiểu

0.5 mm

Các lỗ không mạ nên được thể hiện ở lớp Mechanical (GM1) hoặc lớp Keep Out (GKO)

Kích thước khe có mạ (plated Slot) tối thiểu

0.5 mm

Độ rộng các khe có mạ trên mạch nên để tối thiểu 0.5 mm

Kích thước khe không mạ (Non-plated Slot) tối thiểu

1.0 mm

Độ rộng các khe không mạ trên mạch nên để tối thiểu 0.5 mm. Các khe này nên được thể hiện trên lớp Mechanical (GM1) hoặc Keep Out (GKO)

Khoảng cách tối thiểu giữa 2 lỗ Via

0.2 mm

Khoảng cách tối thiểu giữa 2 lỗ Pad hàn

0.45 mm

Kích thước lỗ mạ nửa lỗ tối thiểu (Castellated Holes)

0.5 mm

Các lỗ mạ nửa lỗ thường xuất hiện trên cạnh các bo mạch phụ để hàn trực tiếp vào bo mạch chính.

Đường kính lỗ: Φ ≥ 0.5 mm

Khoảng cách đến cạnh bo mạch: L ≥ 1 mm

Khoảng cách 2 lỗ liền kề: D ≥ 0.5 mm

Kích thước mạch tối thiểu: 10 x 10 mm

Độ dày mạch tối thiểu: 0.6 mm

Mạ viền mạch (Plated Edges)

Kích thước mạch tối thiểu 10 x 10mm

Viền bo mạch thông thường sẽ được mạ đồng trước rồi sau đó mạ vàng (ENIG) ở ngoài cùng. Không có lựa chọn Mạ thiếc HASL.

Khe ẩn (Blind Slot)

Hỗ trợ

Độ rộng: W ≥ 1.0 mm

Độ sâu: D ≥ 0.2 mm

Độ rộng vòng khuyên: A ≥ 0.3mm (Với các khe slot mạ xuyên lỗ)

Khoảng cách an toàn: S ≥ 0.2 mm (Khoảng cách giữa các khe không mạ xuyên lỗ tới pad hàn/ đường mạch/ mặt đồng...

Khoảng cách từ đáy khe Blind slot tới lớp đồng/ lớp cách điện gần nhất: R≥0.2mm

Khả dụng trên các mạch phíp FR4 từ 2-32 lớp với độ dày mạch ≥ 0.8 mm

Lỗ/ Khe hình chữ nhật

(Rectangular Holes/ Slots)

Không hỗ trợ

Các lỗ/ khe cắm có mạ xuyên lỗ cần được bo tròn ở các góc khi thiết kế

Hiện tại chúng tôi không nhận các mạch có lỗ hoặc khe cắm mạ xuyên lỗ vuông góc (Plated rectangular Holes/Slots)

Có nhận gia công các lỗ/khe cắm vuông góc không mạ 

Độ rộng đường mạch và khoảng cách tối thiểu (Min track width and spacing)

Mạch 1oz: 0.1/ 0.1 mm (4/ 4 mil)

Mạch 2oz: 0.16/ 0.16 mm (6.5/ 6.5 mil)

Đối với mạch 1 - 2 lớp độ rộng và khoảng cách tối thiểu giữa các đường mạch là 0.1/ 0.1 mm (4/ 4 mil) cho mạch dày 1oz và  0.16 / 0.16 mm (6.5 / 6.5 mil) cho mạch dày 2oz

Đối với mạch nhiều lớp: 0.09/ 0.09 mm (3.5/ 3.5 mil) cho mạch dày 1oz và 0.16/ 0.20 mm (6.5 / 8 mil) cho mạch 2oz 

Sai số độ rộng đường mạch

±20%

Ví dụ đối với độ rộng 0.1 mm trên thiết kế độ rộng thực tế trong khoảng từ 0.08 đến 0.12 mm

Độ rộng Pad hàn xuyên lỗ dạng vòng khuyên (PTH Pad annular ring)

≧ 0.20 mm

Mạch 2 lớp 1oz: kích thước tối thiểu 0.18mm (Nên để ≧ 0.25 mm)

Mạch 2 lớp 2oz: ≧ 0.254 mm

Độ rộng Pad hàn không xuyên lỗ dạng vòng khuyên (NPTH Pad annular ring)

≧ 0.45 mm

Nên để tối thiểu 0.45 mm để loại bỏ lớp đông dày 0.2 mm bên trong vành khuyên. Kích thước nhỏ hơn có thể gây lỗi khi gia công.

IC chân gầm BGA

0.25 mm

Đường kính Pad hàn chân pin BGA ≥ 0.25 mm

Khoảng cách Pad hàn chân pin BGA đến đường mạch gần nhất: ≥ 0.1 mm (Tối thiểu 0.09 mm đối với mạch nhiều lớp)

Lỗ Via có thể đặt trong phần Pad hàn BGA khi sử dụng các lỗ via kín và mạ trên mặt Via (Filled and plated - over Via)

Trace coils

0.15/ 0.15 mm

Độ rộng đường và khoảng cách tối thiểu giữa các đường mạch: 0.15/ 0.15 mm khi được phủ soldermask (mạch 1oz)

Độ rộng đường và khoảng cách tối thiểu giữa các đường mạch: 0.25/ 0.25 mm khi được mạ vàng ENIG (mạch 1oz, phủ thiếc không hỗ trợ do dễ gây ngắn mạch)

Ô lưới (Hatched grid)

0.25 mm

độ rộng và khoảng cách ô lưới trên mạch nên để tối thiểu 0.25 mm

Khoảng cách đường mạch nhánh

0.25 mm

Khoảng cách từ lỗ Via đến phần đồng gần nhất trên các lớp mạch bên trong

0.2 mm

Khoảng cách từ pad hàn 

0.3 mm

Khoảng cách giữa Pad hàn và Đường mạch

0.1 mm

Khoảng cách tối thiểu 0.1 mm.

Đối với IC BGA: 0.09 mm

Khoảng cách giữa các Pad hàn dán (SMD)

0.15 mm

Khoảng cách từ lỗ Via đến đường mạch

0.2 mm

Khoảng cách từ lỗ mạ (PTH) tới đường mạch

0.28 mm

Khoảng cách tối thiểu là 0.28 mm, nên để giá trị 0.35 mm

Khoảng cách từ lỗ không mạ (NPTH) đến đường mạch

0.2

Khoảng mở rộng mặt nạ hàn

(Soldermask Expansion)

0.038 mm

Mạch 2 lớp: Khoảng cách giữa viền lỗ mở mặt nạ hàn và Pad hàn là 0.038 mm. Cần giữ khoảng cách tối thiểu giữa lỗ mở mặt nạ hàn và đường mạch gần nhất là 0.05 mm.

Mạch nhiều lớp: Khoảng mở rộng này không cần thiết.

Lưu ý:  Khoảng cách tối thiểu giữa Pad hàn và đường mạch là 0.01 mm

Cầu mặt nạ hàn - Phần mặt nạ hàn ngăn cách giữa 2 pad hàn hoặc dây dẫn

(Soldermask Bridge)

0.1 mm

Mạch 2 lớp (1 oz):

- Khoảng cách tối thiểu: 0.2 mm (Đối với màu sơn phủ xanh lá, đỏ, vàng, xanh nước biển, tím)

- Khoảng cách tối thiểu 0.23 mm (Đối với màu đen, trắng)

Mạch nhiều lớp (1 oz):

- Khoảng cách tối thiểu 0.1 mm (Đối với màu sơn phủ xanh lá, đỏ, vàng, xanh nước biển, tím)

- Khoảng cách tối thiểu 0.13 mm (Đối với màu đen, trắng) 

Lỗ Via bị lấp

(Plugged Vias)

Lấp bằng lớp sơn phủ mặt nạ hàn

Các lỗ Via lấp bởi sơn phủ mặt nạ hàn cần được thiết kế:

- Không có lỗ hở trên lớp mặt nạ hàn ở cả 2 mặt bo mạch.

- Các lỗ Via bị lấp cần cách các đối tượng khác như Pad hàn, đường mạch... tối thiểu 0.035 mm

- Các lỗ Via bị lấp không được có đường kinh vượt quá 0.5 mm 

Lỗ Via trong Pad hàn

Lấp kín bởi keo Epoxy

Lấp kín bởi kem đồng (Copper Paste)

Các lỗ Via nằm trong Pad hàn có thể được lấp kín bằng keo Epoxy, hoặc đồng (sử dụng đồng khi cần độ dẫn nhiệt tốt). Quy trình này là mặc địch đối với các bo mạch từ 6 lớp trở lên và chỉ phù hợp với các lỗ Via đường kính từ 0.15 - 0.5 mm

Hệ số cách điện lớp sơn phủ Soldermask

3.8

Độ dày lớp sơn phủ Soldermask

≥ 10μm

Hằng số điện môi mạch FR-4

4.5 (với mạch 2 lớp)

7628 Prepreg 4.4

3313 Perpreg 4.1

2116 Perpreg 4.16

Kích thước mạch tối đa 

Vật liệu FR4: 670 x 600 mm

Vật liệu Rogers/PTFE: 590 x 438 mm

Phíp nhôm: 602 x 506 mm

Phíp đồng: 480 x 286 mm

Giới hạn kích thước mạch trên áp dụng với các bo mạch PCB độ dày ≥ 0.8 mm.

Mạch FR4 mỏng hơn: 500 x 600 mm

Mạch 2 lớp FR4 có thể đạt kích thước tối đa 1020 x 600 mm (Xin vui lòng liên hệ để được tư vấn các TH đặc biệt)

Kích thước mạch tối thiểu

Thông thường: 3 x 3 mm

Các mạch có mạ nửa lỗ hoặc mạ viền (Castellated / Plated Edges): 10 × 10 mm

Giới hạn bên áp dụng với các mạch có độ dày ≥ 0.6 mm. Các mạch có độ dày mỏng hơn xin vui lòng liên hệ tư vấn. 

Các mạch kích thước nhỏ nên ghép tấm để dễ gia công và tránh sai xót xảy ra.

Sai số kích thước

± 0.1 mm

Độ chính xác gia công trong khoảng ± 0.1 mm,  ± 0.2 mm đối với phay CNC, và ± 0.4 mm đối với phay rãnh chữ V (V - scoring)

Độ dày mạch

0.4 - 4.5 mm

Độ dày đối với mạch FR4: 0.4/ 0.6/ 0.8/ 1.0/ 1.2/ 1.6/ 2.0/ 2.5 mm và dày hơn đối với các mạch từ 12 lớp trở lên.

Các mạch yêu cầu đặc biệt xin vui lòng liên hệ để được tư vấn.

Sai số độ dày mạch

Đối với mạch độ dày ≥ 1.0mm: ± 10%

Đối với mạch độ dày < 1.0mm: ± 0.1 mm

Ví dụ:

Mạch dày 1.6 mm sai số sẽ là ± 0.16 mm. Như vậy độ dày mạch sẽ nằm trong khoảng 1.44 - 1.76 mm

Mạch dày 0.8 mm kích thước thực tế sẽ trong khoảng 0.7 - 0.9 mm

Độ dày đồng lớp mạch ngoài cùng

1oz / 2oz (35 μm / 70 μm) 

Độ dày đồng các lớp mạch ngoài cùng thường sẽ là 1oz hoặc 2oz. 

Trong trường hợp quý khách có yêu cầu độ dày đặc biệt xin vui lòng liên hệ để được tư vấn và báo giá.

0.5 oz / 1oz / 2oz (17.5μm / 35μm / 70μm)

Độ dày lớp mạch bên trong thường sẽ là 0.5 oz. Nếu quý khách có yêu cầu đặc biệt xin vui lòng cung cấp bảng thông số cấu trúc các lớp mạch (PCB Stack-up) khi đặt hàng.

Sơn phủ (Soldermask)

Xanh lá, Tím, Đỏ, Vàng, Xanh nước biển, Trắng, và Đen

Sử dụng loại sơn phủ LPI (Liquid Photo Imageable)

Mạ

Mạ thiếc có chì, không chì (HASL with Lead/ Lead-Free), Mạ vàng ENIG, Mạ OSP

Mạch FR4 có 4 lựa chọn kiểu mạ gồm mạ thiếc có chì/không chì, mạ vàng, mạ OSP. Các mạch cao tần RF và mạch từ 6 lớp trở lên sẽ chỉ mặc định là mạ vàng.

Các mạch nhôm sẽ được mạ thiếc.

Các mạch đồng, mạch gỗ FR1, mạch CEM sẽ chỉ mạ OSP.

Độ rộng nét chữ tối thiểu

6 mil (0.153 mm)

Các chữ có độ rộng tối thiểu nhỏ hơn 6mil sẽ không thể đọc được.

Chiều cao chữ (ký tự) tối thiểu

40 mil (1.0 mm)

Các chữ có chiều cao < 40 mil sẽ không thể đọc được.

Tỷ lệ giữa độ rộng và chiều cao ký tự

1.6

Tỷ lệ độ rộng ký tự : chiều cao ký tự nên là 1:6

Khoảng cách từ Pad hàn đến lớp chữ Silkscreen

0.15

Khoảng cách tối thiểu giữa pad hàn và phần ký tự in trên mạch là 0.15 mm